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聚氨酯灌封胶概念及操作工艺

时间:2019-02-12浏览:1360次

  灌封胶目前使用最多的主要有三种,分别为有机硅树脂灌封胶、环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。灌封胶又称电子胶,是一个广泛的称呼,它主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护等。灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的性能、材质以及生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

  聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶,一般为双组份,分为主剂和固化剂,主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂(三乙烯二胺)存在的情况下交联固化,形成高聚物,聚氨酯胶具有较好的粘结性能、绝缘性能和耐候性能,他的硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量来改变,他主要应用在各种需要封装的电子电器设备上。聚氨酯灌封材料的特点为硬度低,强度适中,弹性好,耐水,防霉菌,防震,透明,有优良的电绝缘性和阻燃性,对电器元件无腐蚀,对钢、铝、铜、锡等金属,以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。

  建议使用工艺一般为:

  1、预热:被浇注器件请于60-80℃烘1~2小时,除去器件湿气。

  2、混合:按比例称量A、B料,顺时针(或逆时针)同方向搅拌2~3分钟,尽量减少搅入空气,注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀,否则会有局部不固化现象。

  3、脱泡:对于灌封表面要求光洁无气泡,混合料应抽真空(≤-0.1Mpa)可顺利脱去气泡,如采用机械计量混合灌封者,可省略步骤2、3。

  4、浇注:将混合料浇入器件中,器件结构复杂、体积大者,应分次浇注,浇注气泡可用热风枪等吹扫,可消除表面浮泡。

  5、固化:48~72h/23℃或3~4h/60℃可固化,温度低应酌情延长固化时间。

  6、水分、湿气会造成固化气泡,操作环境建议控制在23±5℃,相对湿度<70%。

  聚氨酯灌封材料在电子行业中克服了环氧树脂发脆的弊端,以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端,具有优异的耐水性,耐热、抗寒,抗紫外线,耐酸碱,耐高低温冲击,防潮,环保,性价比高等特点,是较理想的电子元器件灌封保护材料。

  天翔科技聚氨酯灌封胶,综合满足阻燃V0等级(UL)、环保认证(SGS)等认证,针对电子工业中精密电路控制器及元器件具有长期保护作用。具有优异的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中使用的电子线路板及元器件的密封。适用于各种电子元器件,微电脑控制板等的灌封。

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