时间：2019-02-13浏览：1864次
灌封胶主要用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、防腐蚀、耐温、防震的作用。所以，说到灌封胶的用途，其实是和电子工业分不开的。因为在电子工业中，封装是必要工序之一。而灌封胶就是主要的封装材料，把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置、组装、连接、并与环境隔离从而得到保护的工艺。
无论是分立器件、集成电路、半导体元件，还是印刷电路板、汽车电子产品、汽车线束、连接器、传感器等电子元器件、通常都需要在末道工序进行封装。起到的作用是防止水分、尘埃及有害气体对电子器件或集成电路的侵蚀，减缓振动，防止外力损伤和稳定元件参数等。
灌封胶如果按材质类型来分，目前市场上使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。
环氧树脂灌封胶，可室温或加热固化，固化物硬度高、表面平整、光泽好，可固定、绝缘、防水、防油、防尘、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。
有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。专用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。
聚氨酯灌封胶特点为硬度低,强度适中,弹性好,耐水,防霉菌,防震,透明,有优良的电绝缘性和难燃性,对电器元件无腐蚀,对钢、铝、铜、锡等金属,以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。
当然，不同品牌、型号、类型的产品都有各自独特的性能， 选择灌封胶时可以参考其具体产品的TDS，根据实际应用环境而定。
上一条：灌封胶使用过程中的常见问题
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