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天翔科技创新型PUR热熔胶在电子行业中的应用

时间:2019-03-04浏览:1164次

随着国内经济的快速增长、电子产品产量的持续增加,给国内电子胶粘剂行业带来了良好的发展机遇,同时也对电子胶粘剂行业提出了越来越高的要求。

目前许多电子产品都朝着智能化、一体化、无螺丝化、无边框化发展,很多传统胶水已经无法满足现代智能设备的发展要求,天翔科技结合行业发展趋势和国内电子产品的市场要求,成功研发了多款技术成熟的PUR热熔胶产品,在市场上已取得相当不错的成绩。

那么天翔科技PUR热熔胶相比其他电子胶粘剂有什么特别优势,为什么会广泛应用于电子产品领域呢?

PUR热熔胶特点:

1、单组份,无溶剂,加热后流动性好;

2、缩短整个组装时间,提高效率、产能和良品率;

3、固化后胶条强韧,抗跌落性能优异,同时具有良好的密封性;

4、初粘力好,终强度高,较少的胶水用量;

5、具有良好的室温储存性(铝箔真空包装)。

天翔科技PUR热熔胶优势:

1、通用型,适合多种不同材料的粘接(对铝、不锈钢、ABSPA、油墨等具有良好的附着力),固化后粘接性强,韧性好、抗冲击强度高,可满足绝大部分电子产品的粘接要求;

2、短保压,操作所需保压时间短,相比其他产品,可将保压时间缩短70%以上,初始强度高、能快速固定,大大提高企业生产效率;

3、高强度,可用于高强度工况,满足50m深度防水要求,可以做到极窄粘接面(0.2mm),满足目前窄边框手机,平板电脑、智能穿戴等电子设备的设计要求。

天翔科技PUR热熔胶使用工艺:

1、使用温度:90110 ,预热20-30min即可使用;

2、施胶压力:0.20.4MPa,根据施胶情况可以灵活调节;

3、压合压力:20s@510kg,根据产品结构情况可灵活调节;

4、保压时间:保压定位时间在2060分钟,若工件较大、平整度较差、环境湿度较低(<40%)时,可以适当延长保压时间至2-4小时;

5、完全固化:17天,完全固化时间受环境湿度、粘接面积、胶层厚度的影响,通常24小时固化强度即可达到完全固化强度的80-90%

天翔科技PUR热熔胶应用:

1、手机、平板电脑触摸屏与壳体及边框的粘接;

2、智能穿戴电子设备外壳结构粘接及密封;

3、耳机、蓝牙、运动蓝牙耳机壳体粘接及密封;

4、学习机、GPS导航仪等视窗粘接;

5、家用电器控制面板(玻璃)粘接;

6PCB组装及保护等。

如果您想了解更多,请联系我们,我们将为您提供满意的服务。

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