时间:2019-06-26浏览:1002次
导热硅脂是以有机硅酮为主要原料,同时添加了其他导热材料而制成的导热型有机硅脂状复合物,而导热硅胶片的形状是片状的,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求。它们都常用在电子设备中作为散热器和封装的接触介质,作用是减小接触热阻,增强封装和散热器之间的导热效果,同时还起到绝缘、减震、密封等作用。下面就来说一下导热硅脂和导热硅胶片的优劣对比吧!
1、导热系数:导热硅脂的导热系数高于导热硅胶片,分别是4.0-5.5w/m.k和1.75-2.75w/m.k。
2、绝缘:导热硅脂因添加了金属粉绝缘差,导热硅胶片绝缘性能好,1mm厚度电气绝缘指数在3000伏以上。
3、形态:导热硅脂为凝膏状,导热硅胶片为片材。
4、使用:导热硅脂需用心涂抹均匀,易脏污周围器件及引起短路:导热硅胶片可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净。
5、厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,导热硅胶片厚度从0.3-16mm不等,应用范围较广。
6、导热效果:导热硅脂颗粒较大,易老化,导热效果一般:导热硅胶片因柔软富有弹性,能大大增加发热体与散热片间的导热面积,加工工艺精细复杂,产品稳定性能强。
7、价格:导热硅脂已普遍使用,价格较低,导热硅胶片多应用在LED灯饰,电源,路由器,交换机,笔记本电脑等薄小精密的电子产品中,价格稍高。
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