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有机硅导热胶应用介绍

时间:2019-07-16浏览:1001次

  常见的导热灌封硅胶大部分是双组份(A、B组份)构成的,其中包括加成型或缩合型两类,加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生,收缩率极低,对元件或灌封腔体壁的附着力良好。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。

  单组分导热灌封硅胶也包括缩合型和加成型两种,缩合型的一般对基材的附着力很好但只适合浅层灌封,单组分导热硅橡胶一般需要低温保存,灌封以后需要加温固化。

  有机硅导热胶适用于数码产品,手机、散热器、电子元器件、线路板散热、电器模块与散热器的粘接和填充等,对绝大多数材料具有较好的粘接性能,并具有优异的导热、绝缘、高强粘接、防潮、防电晕性能和吸震缓冲作用。耐高低温,耐温范围为-60~260℃,产品无毒,使用寿命可达20~30年。

  有机硅导热胶施胶方法及注意事项

  1、将被粘或被涂覆物表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等;

  2、拧开胶管盖帽、将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定即可;

  3、将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。

  固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24小时内(室温及50%相对湿度)胶将固化2-4mm深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时将会延长。如果温度较底,固化时间也将延长,在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前,建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。

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