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灌封硅胶导热性能与绝缘强度应用要求

时间:2019-07-29浏览:861次

  普通硅胶的导热性能较差,导热率通常只有0.2W/m·K左右。但是在普通硅胶中混合导热填料可提高其导热性能。常用的导热填料有金属粉末(如Al、Ag、Cu等)、金属氧化物(如Al2O3、MgO、BeO等)、金属氮化物(如SiN、AlN、BN等)及非金属材料(如SiC、石墨、炭黑等)。跟金属粉末填料相比,金属氧化物及金属氮化物的导热性虽然差一些,但能保证导热灌封胶的电绝缘性能。

  决定灌封硅胶导热性的另一个主要因素是制作加工工艺。液体灌封胶在生产过程中的温度控制、压力、填料及各种助剂的加料顺序也会对其导热性能也是起决定性作用的。例如:抽真空压力达不到要求会导致原料内部过多气泡产生,直接影响灌封胶的使用性能。导热填料过多不但不能是导热系数提高,还直接影响灌封胶的粘连性及流淌性。因此,通过对填料的种类、加入量及填料与其它助剂比例的优化可获得导热性高且综合性能优越的灌封硅胶。

  由于灌封胶应用最多的领域为电源、电子元器件、户外电气设备等高温高压的环境,因此对灌封胶的绝缘强度及耐温性要求极高。另外许多电子行业对灌封胶都有UL阻燃等级的要求,要求为V0等级,一般导热灌封胶其工作温度为-50℃~+240℃,而耐高温灌封硅胶,可以耐1200℃甚至更高的温度。

  天翔科技5620是一款双组份灌封硅胶、具有高导热、耐高温、耐油、耐老化等性能,符合UL认证,能够满足电子行业电子元件、模块、变压器、电源、传感器等电子组件的灌封要求,有利于提高产品的稳定性和使用寿命。

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