导电结构胶9801单组份,低温快速固化,低粘度,高触变,易施胶,低电阻率,高导热性能,用于导电结构粘接
型号 |
9801 |
用途特征 |
单组份,低粘度高触变,易施胶用于导电结构粘接 |
外观 |
银色 |
混合比例 |
- |
粘度(Pa.s) |
13000±1500cp |
附着力 |
4~6Mpa |
固化条件 |
15min/100℃30min/80℃ |
硬度 |
Shore D75±5 |
体积电阻率(Ω.cm) |
0.00003 |
断裂伸长率% |
- |
压缩率% |
- |
品牌 |
1、单组份,低温快速固化
2、低粘度,高触变,易施胶
3、低电阻率,高导热性能
4、低离子含量,低失重,高可靠性
5、设计用于IC芯片、陶瓷、金属等导电粘接
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