导电结构胶9801单组份，低温快速固化，低粘度，高触变，易施胶，低电阻率，高导热性能，用于导电结构粘接
| 型号 |
9801 |
用途特征 |
单组份，低粘度高触变，易施胶用于导电结构粘接 |
外观 |
银色 |
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混合比例 |
- |
粘度(Pa.s) |
13000±1500cp |
附着力 |
4~6Mpa |
| 固化条件 |
15min/100℃30min/80℃ |
硬度 |
Shore D75±5 |
体积电阻率（Ω.cm） |
0.00003 |
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断裂伸长率% |
- |
压缩率% |
- |
品牌 |
1、单组份，低温快速固化
2、低粘度，高触变，易施胶
3、低电阻率，高导热性能
4、低离子含量，低失重，高可靠性
5、设计用于IC芯片、陶瓷、金属等导电粘接
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