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导热材料的定义

Time:2019-02-12Browse:1023Second

  导热材料是一种新型工业材料。这些材料是针对设备的热传导要求而设计的,性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求,对可能出现的导热问题都有妥善的对策,对设备的高度集成,以及超小超薄提供了有力的帮助,现在导热材料已经广泛应用到许多产品中,而我们常见的导热材料主要包括:导热胶、导热硅脂、导热垫片、导热灌封胶等。

  导热胶,又称导热硅胶、导热硅橡胶。是以有机硅胶为主体,添加填充料、导热材料等高分子材料,混炼而成的硅胶,具有较好的导热、电绝缘性能,广泛用于电子元器件中。

  导热硅脂俗称散热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。具有优异的电绝缘性和导热性,同时具有耐高低温、耐潮、臭氧、耐气候、抗老化等性能。它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体与散热设施之间的接触面,具有散热、防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。此类硅材料对电子元件,提供了极佳的导热效果。如:CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、电源模块等。

  导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们具有柔性、弹性的特征,能够用于覆盖不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能够提高发热电子组件的效率和使用寿命。在垫片的使用中,压力和温度是相互制约的,随着温度的升高,在设备运转一段时间后,垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛等现象,机械强度和密封压力也会下降。

  导热灌封胶是在树脂的基础上,添加特定的导热填充物所形成的一类灌封胶。常用的导热灌封胶树脂为有机硅橡胶树脂和环氧树脂。有机硅树脂的导热灌封胶是软质弹性的,环氧灌封胶绝大部分是硬质刚性的,极少部分的是柔软或弹性的。导热灌封胶一般双组分较多。操作简单无需后固化,可满足较大深度的导热灌封要求。

  导热材料可长期保护敏感电路及元器件,其在当今众多电子产品应用中变得越来越重要。由于电子模块的发展趋势是生产电能增加、处理功率加大以及体积更小、密度更高,所以热控制的需要也在不断增加,对于导热材料的要求也越来越高。天翔科技作为电子工业胶粘剂方案提供商,能为您提供专业的导热散热解决方案。


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