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灌封胶的用途

Time:2019-02-13Browse:1415Second

  灌封胶主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、防腐蚀、耐温、防震的作用。所以,说到灌封胶的用途,其实是和电子工业分不开的。因为在电子工业中,封装是必要工序之一。而灌封胶就是主要的封装材料,把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置、组装、连接、并与环境隔离从而得到保护的工艺。

  无论是分立器件、集成电路、半导体元件,还是印刷电路板、汽车电子产品、汽车线束、连接器、传感器等电子元器件、通常都需要在末道工序进行封装。起到的作用是防止水分、尘埃及有害气体对电子器件或集成电路的侵蚀,减缓振动,防止外力损伤和稳定元件参数等。

  灌封胶如果按材质类型来分,目前市场上使用最多最常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。

  环氧树脂灌封胶,可室温或加热固化,固化物硬度高、表面平整、光泽好,可固定、绝缘、防水、防油、防尘、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。

  有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。专用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。

  聚氨酯灌封胶特点为硬度低,强度适中,弹性好,耐水,防霉菌,防震,透明,有优良的电绝缘性和难燃性,对电器元件无腐蚀,对钢、铝、铜、锡等金属,以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。

  当然,不同品牌、型号、类型的产品都有各自独特的性能, 选择灌封胶时可以参考其具体产品的TDS,根据实际应用环境而定。

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