Electronic industrial adhesives and industrial process solutions TEL:0755-28199192

Your current positionHome - News - Company news

敷型三防涂层的基本应用指南

Time:2019-03-04Browse:1143Second

  随着电子产品及其电路的不断微型化,敷型涂层产品的应用需求直线上升。选择理想的涂层类型和涂装工艺也变得至关重要。天翔科技拥有多年的行业经验和专业技术,同时与ACC/QSIAxsonITW Techspray/ChemtronicsElantas等众多国际知名企业达成长期战略合作,可帮您提供满意的敷型三防涂层产品。

  三防敷型涂层产品主要是一种特殊的聚合物薄膜产品,保护电路板、元器件和其它电子设备免受不利环境条件的影响。这些涂层“符合”PCB不规则的外观,提供了更高的绝缘电阻和操作稳定性,并防止腐蚀性气体、湿度、热量、真菌和空气污染。

  一、敷型三防涂层产品的类别

  1.丙烯酸树脂

  丙烯酸敷形涂层具有良好的弹性和基本保护性能,同时拥有高介电强度、良好的防湿气性和耐磨性。丙烯酸涂层与其它种类的区别在于易于去除,因其容易且快速溶于各种溶剂中,往往不需要搅拌。这使得返工甚至现场维修非常实用且经济。

  2.硅树脂

  硅树脂敷形涂层在非常宽的温度范围内可提供极好的保护,具有非常好的耐化学性、耐湿气性和耐盐雾性,并且非常柔软。硅树脂敷形涂层具有类似于橡胶的特性,因此不具有耐磨性,但这种性能使其具有抗振动应力的能力。

  3.聚氨酯树脂

  聚氨酯敷形涂层以其优异的防潮性和耐化学性而闻名,同时也很耐磨。正由于这一点耐溶剂性使其很难去除,像硅树脂一样,完全去除通常需要特殊的溶剂,长时间的浸泡和搅拌,如刷去或超声波浸泡。

  二、敷型三防涂层产品的应用工艺

  传统敷型三防涂层产品的应用方法:

  1.手工喷涂----可使用气雾罐或手持喷枪喷涂敷形涂层。通常用于小批量生产且没有设备的情况下。这种方法可能很耗时,因为不需要涂装的区域需要遮盖。它还依赖于操作者,因此各板之间存在差异是很常见的。

  2.自动喷涂----程序控制的喷涂系统,传输带上放置电路板,往复式喷头喷涂敷形涂层。

  3.选择性涂覆----一种自动化的敷形涂覆工艺,使用可编程自动喷头。将敷形涂层喷到电路板上的指定区域。该工艺适用于大批量喷涂工艺,可以免去遮蔽的操作步骤。使用者可以集成一台UV灯在涂敷后立即进行固化。

  4.浸涂----电路板浸渍敷形涂层后取出,浸渍速度、提取速度、浸渍时间和粘度决定最终的成膜。这是一种常见的大批量涂敷敷形涂层的工艺,涂覆前通常需要进行大量的遮避处理。只有在板的两面都需要涂覆时,浸涂才是适用的。

  5.刷涂----刷涂是一种简单的涂覆工艺,主要用于修复和返工。敷形涂层用刷子涂在板上的指定区域。这是一种低成本、劳动密集型、不确定性强的工艺,最适合小规模生产。

  三、固化方式

  虽然固化机理并不是选择涂层的首要标准,但它直接影响到涂层的涂覆工艺是否可行,以及预期的生产能力。有些机理相对简单,而另一些非常复杂。采用不可控制的固化方式可能会出现使用错误的问题。

  1.挥发固化:液体载体蒸发,留下涂层树脂。虽然理论上很简单,但电路板通常至少需要浸两次才能在元件边缘形成足够厚度的涂层,因此无论液体载体是溶剂还是水,湿度都会对其产生影响。良好的润湿性和快速的固化使得溶剂体系易于形成均一的涂层。然而,溶剂往往是易燃的,所以需要足够的通风和溶剂回收系统。使用水作为载体可以消除易燃性问题,虽然往往需要更长的固化时间且对环境湿度要求高。

  2.湿气固化:主要是在硅树脂和一些聚氨酯体系中。材料与空气种的水分反应形成聚合物涂层。这种类型的固化机制通常与挥发固化相结合。当载体溶剂蒸发时,水分与树脂发生反应,开始最终固化。

  3.热固化:热固化机理可以是单组分或多组分体系。作为紫外线固化、湿气固化或挥发固化的二次固化机理,加热会使体系发生聚合固化或加快体系的固化速度。当一种固化机理不足以获得所需或预期的固化性能时,这将是有明显的优势。然而,在高温固化时,必须考虑电路板和元件的热敏性。

  4.紫外线(UV)固化:紫外线固化的涂层具有非常高的生产能力,为100%固含量,没有载体溶剂。这种方式需要光直接照射到涂层表面,因此在组件下和阴影区域需要二次固化。UV固化涂层较难修复和返工,需要UV固化设备,操作工人需要UV防护。

  四、去除方法

  有时需要从电路板上去除敷形涂层,以替换损坏的部件或进行其它返工操作。去除涂层的方法和材料取决于涂层树脂种类以及面积的大小,并可能影响所需时间。引用IPC的基本方法有:

  1.溶剂去除:大多数敷形涂层易对溶剂敏感,但必须确定溶剂是否会损坏电路板上的其它部件。丙烯酸树脂对溶剂最敏感,因此很容易去除;环氧树脂、聚氨酯和硅酮最不敏感。聚对苯二亚甲基不能用溶剂除去。

  2.剥离:一些敷形涂层可以从电路板上直接剥离。这主要是一些硅树脂和柔性敷形涂层。

  3.加热/灼烧:一种常见的去除涂层的方法,由于板需要重新加工,只需简单地用烙铁烧穿涂层即可。这种方法适用于大多数类型的敷形涂层。

  4.微喷砂:微喷砂通过将软磨料和压缩空气混合来擦伤涂层,从而去除敷形涂层。该方法可用于去除小面积的敷形涂层。它是最常用的去除聚对苯二亚甲基涂层和环氧涂层的方法。

  5.打磨/刮擦:这种方法是将敷形涂层通过打磨去除的。对于聚对苯二亚甲基树脂、环氧树脂和聚氨酯树脂等较硬的敷形涂层,该方法更为有效。这种方法只能作为最后一种方法使用,因为可能对电路板造成严重的损伤

欢迎通过浏览天翔科技网站“三防系列”了解更多三防敷型涂层产品。如您有任何疑问,请联系我们,我们将为您提供满意的服务。

Dedicated to providing customers with a full range of electronic industrial adhesives and industrial process solutions

Contact Us

  • 0755-28199192

  • sales@txbond.com

  • 0755-28192800

  • 2410, building 4, Tian'an Yungu, banxuegang Avenue, Longgang District, Shenzhen