电子灌封胶各性能参数对电子元器件的影响

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Time：2019-07-10Browse：1350Second

电子灌封胶是一种灌注在电子元器件件上的液体胶，能为电子元器件提供优秀的散热能力和阻燃性能，还能有效的提高电子元器件的抗震和防潮能力，保证电子元器件的使用稳定性。

那么电子灌封胶各性能参数对电子元器件的有什么影响呢？

一、电性能

1、体积电阻率：电阻率高，材料的绝缘性好。

2、介质损耗因数：介质损耗大会影响电路的调谐锐度，增加电路损耗，降低电路Q值。

3、介电常数：介电常数主要影响电容、电路的分布参数和电路参数。

4、介电强度：介电强度越高，说明绝缘性越好。

二、物理机械性能

1、拉伸强度：避免灌封件在使用中因经受各种外力而造成的电子组件或电路的损坏。

2、冲击强度：冲击强度高，耐韧性好、利于降低内应力和经受各种例行试验。

3、线膨胀系数：线膨胀系数小，可避免在温度剧变时造成灌封件开裂。

4、收缩率：收缩率大会对元件产生内应力，影响某些元件的电参数。

5、粘度：粘度低有利于灌封及灌封材料的排泡。

6、热变形温度：一定程度反映工作温度的高低。

7、耐老化性：直接影响电子元器件的使用寿命。

8、热导率：热导率越高，灌封件的趋热性能越好。

9、阻燃性能：阻燃性越好，灌封件的热稳定性越好，越难被点燃。