Time:2020-03-26Browse:3024Second
近年来,天翔科技一直关注着国内外导热材料的发展趋势,通过多平台的技术交流以及对导热材料应用市场需求的挖掘,天翔科技的研发水平得到了飞速提升,下面给大家介绍几款天翔科技导热胶新品供大家参考。
一、单组份RTV导热胶5125
产品特点
1、颜色:灰/白色
2、导热率:2.5w/m.k
3、表干时间:5-10min
4、硬度:SH.A 75±5
5、工作温度:-50~150℃
6、低强度,易返修
7、高粘度,不流淌,易施胶
8、适用于发热元器件的固定、低强度的导热粘接
二、单组份环氧导热结构胶9150
产品特点:
1、 颜色:灰/白/黑色
2、导热率:5.0w/m.k
3、固化条件:150ºC /20-30分钟、130ºC /40-60分钟
4、硬度:SH.D 90±5
5、强度:镜面铝8MPa/、喷砂铝12 MPa、喷砂钢15 MPa
6、高导热、高强度,中高温快速固化
7、高粘度,不流淌,易施胶
8、适用于发热元器件与散热器之间的结构粘接
三、双组份导热灌封硅橡胶5620
产品特点
1、颜色:A,白色;B,灰/粉红色
2、比例:1:1
3、混合后粘度:8000-10000cP
4、导热率:2.0w/m.k
5、操作时间:2-3小时
6、初固时间:4-6小时
7、完全固化:24小时/常温、20-30分钟/80℃
8、硬度:SH.A 35±5
9、适用于高导热设计要求的导热灌封
四、双组份导热灌封硅橡胶5630
产品特点
1、颜色:A,白色;B,灰/蓝/黑色
2、比例:1:1
3、混合后粘度:50000-60000cP
4、导热率:3.0w/m.k
5、操作时间:2-4小时
6、初固时间:8-12小时
7、完全固化:48小时、60分钟/80℃
8、硬度:SH.OO 35±5
9、适用于高导热设计要求的导热灌封
五、双组份环氧导热灌封胶5262
产品特点
1、颜色:A,黑色;B,褐色
2、比例:100:9.5(质量比);100:18(体积比)
3、混合后粘度:5500-8500cP(25℃)、750-1350cP(60℃)
4、导热率:1.0w/m.k
5、操作时间:50-60分钟(25℃/15g)
6、固化:4小时/80℃ 2小时/120℃(不建议直接用120℃)
7、硬度:SH.D 80-90、Tg点:100℃
8、工作温度:-50~180℃
9、适用于变压器、点火线圈、潜水泵、滤波器以及电机定子等电子电气部件的灌封、包封。
想了解更多产品信息、请联系我们!。
Next:2020年天翔科技PUR热熔胶新品推荐
Dedicated to providing customers with a full range of electronic industrial adhesives and industrial process solutions
0755-28199192
sales@txbond.com
0755-28192800
2410, building 4, Tian'an Yungu, banxuegang Avenue, Longgang District, Shenzhen
Copyright 2002-2018 of Shenzhen TXBOND Technologies Co. Ltd. All Righ粤ICP备17117468号