电子工业胶粘剂 制程方案提供商 全国服务热线:0755-28199192

您当前的位置天翔科技官网 - 产品中心 - 粘接系列

单组份环氧结构胶

919 单组份环氧结构胶

Luxbond 919 是低卤型环氧基液体填充材料,用于CSP、BGA、uBGA 的装配。这种填充材料具有低温快速固化,有与用热固性树脂连接相近的可靠性,并附加了优异的可维修性。已经固化好的填充材料,如果有必要可随时拆除,该产品易于分配,并可快速通过例如15 微米的间隙。用于对CSP、BGA、uBGA 的装配。该填充材料允许对测试有缺陷的连接进行维修以提高装配过程的成品率。该产品用在易于受到冲击的电子产品中,例如便携式电话,笔记本电脑等,以提高CSP 和BGA 的装配可靠度。

产品详情

一、技术参数

型号

919

工作温度℃ 
-50~150 粘度cp(25℃) 1500
工作时间25℃ 7天
用途特征   

低粘度、低卤、渗透性好,用于CSP、BGA、UBGA的底部填充。提高装配可靠

固化条件 5min/120℃
Tg/℃ 48
外观   
黑色
品牌 luxbond


二、产品特点

1、低温快速固化

2、低粘度、低卤、渗透性好

3、用于CSP、BGA、UBGA的底部填充。提高装配可靠性

4、方便拆除返修

扫一扫二维码
关注天翔科技
联系我们
0755-28199192
sales@txbond.com
0755-28192800
深圳市龙岗区坂田街道岗头社区天安云谷产业园二期4栋2410