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ACC有机硅灌封胶 电子灌封硅胶Qsil553CN

Qsil553CN ACC有机硅灌封胶 电子灌封硅胶Qsil553CN

ACC有机硅灌封胶Qsil553CN是双组份有机硅加成体系导热灌封胶,胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。本产品具有非常好的导热性,耐高温性和耐老化性,固化后在(-50~204℃)温度范围内保持硅橡胶弹性,绝缘性能优异。适用于各种电子控制器及其它电子元器件的灌封保护。

产品详情

一、技术参数

型号

Qsil553CN

颜色
灰色/黑色 粘度cp(25℃) 3500
混合比例(重量) 1:1 应用特征   
良好导热性能,长期耐老化,通用型硅胶灌封 应用温度℃   
-50-204℃
密度 1.5 硬度 45A     UL
94 V-0
可操作时间(min) 100 导热系数(W/m.k) 0.68


二、产品特点

1、胶料在常温条件下混合后可存放较长时间,在加热条件下可快速固化,特别利

于自动生产线上的使用

2、耐高温性和耐老化性良好,固化后在(-60~250℃)温度范围内保持硅橡胶弹性

3、具有非常好的导热性和电绝缘性

4、固化过程中不收缩,具有更优的防水、防潮和抗老化性能

5、UL认证:阻燃性能达到UL94-V0级

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