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导热硅胶垫片

TP700 导热硅胶垫片

高导热、低热阻、适用于高发热量元器件导热填充。

产品详情

一、技术参数

型号 TP300
颜色
浅蓝色 击穿电压 >6KV/mm
化学类型 硅胶片
应用特征 

高导热、低热阻用于高发热量元器件导热填充

硬度shore 00 35~50
比重 3.3 厚度

1.0~10.0mm

应用温度℃  
-40-150℃
热失重(150℃,240h) <1.0% 导热系数(W/m.k) 7.0


二、产品特点

1、导热系数0.8~7.0W/m.k可选

2、低压缩力应用,厚度0.25~12mm可选

3、Shore 00硬度,双面自粘

4、高电气绝缘,良好耐温性能

5、可选玻璃纤维加强

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