电子工业胶粘剂 制程方案提供商 全国服务热线:0755-28199192

您当前的位置天翔科技官网 - 产品中心 - 导热系列

导热硅凝胶

Egel 3350 导热硅凝胶

导热硅凝胶Egel 3350可丝印、点胶,异型结构成型及填充性能优异,不变干,热传导性高,电气绝缘性好,满足电子器件要求。

产品详情

一、技术参数

型号 Egel3350
颜色
粉红 粘度
膏状
化学类型 硅凝胶 应用特征 
可丝印、点胶,异型结构成型及
填充性能优异,不变干
导热系数(W/m.k) 3.5
比重 3.01
最低填充厚度 0.08mm 应用温度℃  
-55-200℃
体积电阻率(Ω.cm) 96*1013


二、产品特点

1、单组份应用

2、永不固化,可靠性高

3、流体型导热材料

4、不规则结构填充性好

5、电气绝缘性好,满足电子器件要求

6、极好的湿润性,降低热阻

7、热传导性高

想了解更多导热硅凝胶请联系我们!



扫一扫二维码
关注天翔科技
联系我们
0755-28199192
sales@txbond.com
0755-28192800
深圳市龙岗区坂田街道岗头社区天安云谷产业园二期4栋2410